课程概述

课程目标

考核评价

详细介绍

第一章 印制电路概述

第二章 基板材料

第三章 印制电路板设计与布线

第四章 照相制版技术

第五章 图形转移

第六章 化学镀与电镀技术

第七章 孔金属化技术

第八章 蚀刻技术

第九章 焊接技术

第十章 多层印制电路板

第 十一 章 挠性及刚挠印制电路板

第 十二 章 高密度互连积层多层印制电路板工艺

第 十三 章 集成元件印制电路板

第十四章 特种印制电路板技术

第十五章 印制电路板清洗技术

第 十六 章 印制电路板生产中的三废控制

第十七章 印制电路板质量与标准

第十八章 无铅化技术与工艺

第 十九 章 印制电路板技术现状与发展趋势