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本课程主要包括以下四个方面:1.智能硬件装调基础知识;2.智能硬件应用装配调试;3.智能硬件应用系统部署;4.智能硬件应用系统联调;5.智能硬件应用服务。
通过本课程学员需要达到以下目标:掌握电子技术、计算机软硬件在智能硬件及其场景中的应用、能掌握在智能硬件电子产品生产过程中装配调试、系统部署、系统联调和应用服务等技能,完成理论学习的同时,提高从业人员操作技能。
本课程采用线上理论考试形式进行考核评价,试题包括单选、多选、判断和简答题。考核内容主要包括:计算机、机械电工电子、智能硬件及场景应用基础知识;智能硬件电子产品生产过程中装配调试、系统部署、系统联调和应用服务等技能知识。
适用学习对象:从事智能硬件安装生产、智能硬件开发设计、智能硬件系统部署、智能硬件系统调试、智能硬件相关应用开发等工作人员。
主要学习内容为:模拟电子技术基础、组件装配工艺、组件装配图纸识别、电子元器件焊接、电子元器件检测仪表使用、焊接工具的使用、机械电子器件的装接、智能硬件结构识别、应用系统施工图识别、应用系统部署、应用系统部署环境的电气要求、部署环境的放电磁兼容的要求、应用系统组件安装要求、智能硬件组件功能适配的方法、应用系统运行环境的规范、应用系统供电规范、中型应用系统性能及功能解决方案等知识点,完全符合国家技能培训大纲要求。
重点难点:电子元器件检测仪表使用、应用系统部署、智能硬件组件功能适配的方法、中型应用系统性能及功能解决方案等。
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门课
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