课程概述

本课程为集成电路工程技术人员中级课程，使用教材有：CMOS超大规模集成电路设计（第4版）、集成电路设计。 适用学习对象：从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证网表设计和版图设计的工程技术人员，

课程目标

通过本课程学习，学员能掌握版图设计规则、版图设计流程、版图设计特点；数字集成电路设计方法，了解设计语言；了解数字集成电路设计验证，掌握数字集成电路硬件描述语言；了解CMOS工艺步骤；掌握CMOS工艺各种问题；了解集成电路封装材料及工艺设备；掌握集成电路工艺设备；掌握数字集成电路测试相关知识；掌握集成电路调试的基础知识；掌握设计类及生产制造类电子设计自动化工具。

考核评价

重点考核：模拟电路的版图设计特点、集成电路中的元件、数字集成电路设计方法学概述、Verilog HDL基础、CMOS集成电路版图设计特点、集成电路实现方法、CMOS工艺步骤、版图设计、CMOS工艺增强技术、电子封装材料及其应用、封装工艺设备、调试与验证测试仪、测试夹具和测试程序、逻辑验证与硅片调试原理、可测性设计、系统芯片的测试结构及标准、结构设计策略、设计方法、设计流程等知识点。

讲师介绍

详细介绍

适用学习对象：从事集成电路需求分析、集成电路架构设计、集成电路详细设计、测试验证网表设计和版图设计的工程技术人员。

主要学习内容为：版图设计规则、版图设计基础、模拟电路的版图设计特点、集成电路中的元件、数字集成电路设计方法学概述、Verilog HDL基础、设计综合、设计验证与功能验证、基于模拟的验证和时序验证、CMOS集成电路版图设计特点、集成电路实现方法、CMOS工艺步骤、版图设计、CMOS工艺增强技术、CMOS工艺相关问题、电子封装材料及其应用、封装工艺设备、调试与验证测试仪、测试夹具和测试程序、逻辑验证与硅片调试原理、可测性设计、系统芯片的测试结构及标准、结构设计策略、设计方法、设计流程、薄膜的制备、光刻及掺杂工艺等知识点，符合国家技能培训大纲要求。

重点难点：课程内容重点是：模拟电路的版图设计特点、集成电路中的元件、数字集成电路设计方法学概述、Verilog HDL基础、CMOS集成电路版图设计特点、集成电路实现方法、CMOS工艺步骤、版图设计、CMOS工艺增强技术、电子封装材料及其应用、封装工艺设备、调试与验证测试仪、测试夹具和测试程序、逻辑验证与硅片调试原理、可测性设计、系统芯片的测试结构及标准、结构设计策略、设计方法、设计流程等。