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介绍
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课程概述
适用学习对象为半导体分立器件和集成电路装调工从业者、待就业人员。本课程内容根据新版国家职业技能标准开发，可作为半导体分立器件和集成电路装调工技能培训教学使用，主要讲解半导体及其基本特性、半导体的电导率和载流子输运、芯片减薄与切割、粘接与钎焊、键合设备调整、键合设备及材料等课程内容。
课程目标
通过本课程的学习，学员可以了解并掌握半导体及其基本特性、半导体的电导率和载流子输运、芯片减薄与切割、粘接与钎焊、键合设备调整、键合设备及材料等知识内容。
考核评价
课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、判断和多选。学员可以了解并掌握半导体及其基本特性、半导体的电导率和载流子输运、芯片减薄与切割、粘接与钎焊、键合设备调整、键合设备及材料等知识内容。
讲师介绍
详细介绍
【课程大纲】
第一章：基础知识
第1节：半导体及其基本特性
第2节：半导体的电导率和载流子输运
第3节：半导体材料基础
第二章：磨片与划片
第1节：芯片减薄与切割
第三章：粘接、钎焊、共晶焊
第1节：焊接材料
第2节：无铅焊料
第3节：粘接与钎焊（一）
第4节：粘接与钎焊（二）
第5节：共晶焊
第四站：键合设备调整
第1节：引线键合
第2节：键合设备及材料
第3节：键合评价
创联教育
321
门课
1703
人报名学习
推荐课程
半导体分立器件和集成电路装调工（三级）
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