课程概述

本课程适用真空电子器件装配工培训，共16课时，适用于线上+线下模式。

课程目标

通过本课程学员需要掌握：真空电子器件基础、零件的涂覆、零件的连接、封接、装架与装配等知识和技能。

考核评价

重点考核零件的涂覆、零件的连接、封接、装架与装配等知识。

讲师介绍

详细介绍

本课程内容包含：真空电子器件及金属零件加工方法，金属零件的特种加工，阳极的制造，其余金属零件的制造，机械涂覆法及物理涂覆法，化学涂覆法及电化学涂覆法，电阻焊接及钎焊，熔融焊接，摩擦焊，粘接法及机械连接法，陶瓷与金属封接，活性法陶瓷与金属封接，其他封接方法及检验，玻璃与玻璃封接、玻璃与金属封接，装架与装配。