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印制电路制作工(五级)
印制电路制作工/印制电路制作工/
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28
视频
31.3
课时
125.20
介绍
目录

课程概述

印制电路制作工课程,一般适合零基础或有一点基础但知识掌握不全面想要继续学习的人群、学徒、想要提高职业技能的人员。主要学习化学知识,电工基础,钳工基础识图,质量管理等相关知识

课程目标

通过本课程的学习,提高学习和计算能力,培养能够在电子工业的印制电路(电子电路)制造中、使用各种设备制造出印制电路的从业人员

考核评价

本课程着重学习印制电路制作工课程的理论知识及操作技能,重点掌握化学反应,酸碱盐,化合物知识,常用工具、量具、设备的使用和维护保养知识,机械制图等知识,课程考试题目共20道。

讲师介绍

详细介绍

进入21世纪以来,由于产业链配套、劳动力和运输成本等因素,全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移,其中,中国PCB产能迅速扩张,成为全球最大的PCB生产基地。印制电路制作工课程,总学时31课时,一般适合零基础或有一点基础但知识掌握不全面想要继续学习的人群、学徒、想要提高职业技能的人员。通过学习化学知识,电工基础,钳工基础识图,质量管理等相关知识,提高学习和计算能力,培养能够在电子工业的印制电路(电子电路)制造中、使用各种设备制造出印制电路的从业人员。

第一章 光化学图形转移
01.覆膜前处理

(1866s)

02.覆膜与曝光

(1841s)

03.图形成像

(1848s)

第二章 蚀刻、层压、孔金属化及电镀
04.蚀刻

(1848s)

05.去除抗蚀层

(1849s)

06.层压——板面处理与材料处理

(1854s)

07.层压——压合

(1899s)

08.层压——层压后处理

(2751s)

09.孔金属化——前处理

(2756s)

10.孔金属化——孔导通处理

(2736s)

11.孔金属化——全板电镀

(2730s)

12.电镀——电镀准备

(2786s)

13.电镀——电镀操作

(1928s)

第三章 阻焊与字符加工
14.前处理

(2520s)

15.阻焊加工(1)

(2613s)

16.阻焊加工(2)

(2741s)

17.符加工(1)

(2493s)

18.符加工(2)

(2713s)

第四章 可焊性处理
19.热风整平(1)

(2707s)

20.热风整平(2)

(2716s)

21.可焊性镀层镀覆(1)

(2626s)

22.可焊性镀层镀覆(2)

(2702s)

23.有机助焊保护膜涂覆(1)

(2428s)

24.印制电路可焊性处理

(2521s)

第五章 制版技术及工艺
25.孔与外形加工——孔加工

(2755s)

26.孔与外形加工——外形加工

(1953s)

27.挠性及刚挠印制电路板

(2737s)

28.高密度互连积层多层板工艺

(2696s)

29.集成元件印制板

(2004s)

30.特种印制板技术

(2643s)

31.印刷电路清洗技术

(1867s)

32.印制电路生产的三废控制

(2194s)

33.印制板质量与标准

(2020s)

34.无铅化技术与工艺

(1964s)

第六章 印制电路现状与软件简介
35.印制电路技术现状与发展趋势

(2059s)

36.印制电路板CAD软件简介

(2345s)

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