半导体芯片制造工（四级20课时）-江苏工匠课堂

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半导体芯片制造工（四级20课时）

半导体芯片制造工/电子真空镀膜工/

0.0

分

1

视频

20.6

课时

62.00

介绍

目录

课程概述

本课程主要讲解了职业道德、半导体芯片制造基础知识、工艺监控和来料检查、工艺环境、电子真空镀膜等知识。

课程目标

通过学习学员需要掌握半导体芯片制造基础知识、工艺知识、电子真空镀膜等知识。

考核评价

本课程分理论知识考核和技能考核，理论考核可以用机考形式，有单选题、多选题、判断题。

详细介绍

本课程主要讲解了职业道德、半导体芯片制造基础知识、工艺监控和来料检查、工艺环境、电子真空镀膜等知识。

职业道德与职业守则

01.职业道德

（2882s）

02.职业守则

（2970s）

半导体芯片制造基础知识

01.半导体集成电路基本知识

（2756s）

02.衬底材料

（2783s）

03.硅晶体的结构特点

（2820s）

04.硅晶体缺陷及杂质

（2781s）

05.硅片的制备

（2832s）

工艺环境

01.沾污的类型

（2804s）

02.沾污的源与控制（一）

（2776s）

03.沾污的源与控制（二）

（2753s）

工艺监控和来料检查

01.工艺监控和来料检查

（2784s）

02.硅片的湿法清洗

（2761s）

03.质量测量（一）

（2781s）

04.质量测量（二）

（2768s）

05.质量测量（三）

（2778s）

电子真空镀膜

01.PVD概述

（2807s）

02.蒸镀原理及设备

（2741s）

03.蒸镀工艺及质量控制

（2790s）

04.溅射原理及方法

（2723s）

05.其他溅射方法及质量控制

（2759s）

智越职培-新

2

门课

0

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