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介绍
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课程概述
本课程共计22.4课时，主要内容包括：半导体基础与材料、芯片加工与封装技术、工艺优化与质量控制及安全与环保等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
课程目标
通过本课程学习，学员可以了解半导体基础与材料、芯片加工与封装技术、工艺优化与质量控制及安全与环保等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
考核评价
本课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、判断和多选，重点考核：芯片加工与封装技术、工艺优化与质量控制及安全与环保等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
讲师介绍
详细介绍
本课程共计22.4课时，主要内容包括：半导体基础与材料、芯片加工与封装技术、工艺优化与质量控制及安全与环保等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
一、半导体基础与材料
1.焊接的基本概念
（2749s）
2.半导体材料基础
（2774s）
3.半导体材料（一）
（2811s）
4.半导体材料（二）
（2791s）
5.芯片减薄
（2784s）
二、芯片加工与封装技术
1.划片工艺概述
（2764s）
2.崩边、分层及影响因素
（2796s）
3.粘片工艺
（2804s）
4.粘接可靠性
（2795s）
5.芯片焊接工艺
（2786s）
6.塑料封装与金属封装
（2778s）
7.装架材料及设备
（2816s）
8.装架工艺
（2772s）
三、工艺优化与质量控制
1.平行缝焊工艺
（2800s）
2.平行缝焊焊接质量影响因素
（2787s）
3.真空烧结
（2775s）
4.铝丝键合
（2787s）
5.显微镜介绍
（2792s）
6.划片刀及原理
（2753s）
课通天下
837
门课
45940
人报名学习
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