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介绍
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课程概述
本课程共计22.4课时，主要内容包括：半导体基础与特性、封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
课程目标
通过本课程学习，学员可以了解半导体基础与特性、封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
考核评价
本课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、判断和多选，重点考核：封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
讲师介绍
详细介绍
本课程共计22.4课时，主要内容包括：半导体基础与特性、封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。
二、封装与连接技术
1.芯片减薄与切割
（2792s）
2.塑料封装
（2770s）
3.粘接与钎焊（一）
（2743s）
4.粘接与钎焊（二）
（2738s）
5.共晶焊
（2785s）
6.BGA技术
（2776s）
7.倒装芯片技术
（2752s）
8.倒装芯片键合技术
（2788s）
9.载带自动键合技术
（2804s）
课通天下
837
门课
45940
人报名学习
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