半导体分立器件和集成电路装调工二级22.4课时-江苏工匠课堂

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半导体分立器件和集成电路装调工二级22.4课时

半导体分立器件和集成电路装调工/半导体分立器件和集成电路装调工/

0.0

分

74

视频

22.4

课时

68.00

介绍

目录

课程概述

本课程共计22.4课时，主要内容包括：半导体基础与特性、封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。

课程目标

通过本课程学习，学员可以了解半导体基础与特性、封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。

考核评价

本课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、判断和多选，重点考核：封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。

详细介绍

本课程共计22.4课时，主要内容包括：半导体基础与特性、封装与连接技术、测试，评价与检测技术及高级技术与应急管理等半导体分立器件和集成电路装调工专业技能知识等内容。

一、半导体基础与特性

1.半导体及其基本特性

（2945s）

2.材料膜的生长

（2766s）

3.光刻胶

（2770s）

4.CMOS制作步骤

（2810s）

二、封装与连接技术

1.芯片减薄与切割

（2792s）

2.塑料封装

（2770s）

3.粘接与钎焊（一）

（2743s）

4.粘接与钎焊（二）

（2738s）

5.共晶焊

（2785s）

6.BGA技术

（2776s）

7.倒装芯片技术

（2752s）

8.倒装芯片键合技术

（2788s）

9.载带自动键合技术

（2804s）

三、测试、评价与检测技术

1.数字电路测试方法

（2765s）

2.键合评价

（2752s）

3.芯片的镜检

（2773s）

四、高级技术与应急管理

1.WLP技术

（2755s）

2.金属溅射及电镀

（2772s）

3.焊接材料

（2881s）

4.表面贴装技术

（2757s）

5.通孔插装技术

（2797s）

6.应急管理的基本知识

（2044s）

课通天下

987

门课

60387

人报名学习

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