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课程
电子产品制版工(五级)
电子产品制版工/印制电路照相制版工/
0.0
21
视频
30.7
课时
150.00
介绍
目录

课程概述

本课程包含底版材料与设备维护、光绘与制版、计算机辅助排版、环境和工具以及印刷制版的基础知识。

课程目标

通过本课程学员需要掌握:底版材料与设备、光绘与制版、计算机辅助排版、印制电路板的制造技术、环境和工具、常用光学测量仪器的使用等印刷制版的知识和技能。

考核评价

考核的重点是:印制板基础知识、所用设备的操作、常用量具的使用、计算机辅助设计的基本操作等板块。 共20题

讲师介绍

详细介绍

本课程包含底版材料与设备维护、光绘与制版、计算机辅助排版、环境和工具以及印刷制版的基础知识,符合国家职业技能标准。

每个培训单元以职业能力为主线,按照培训重点、知识要求、技能操作三个组成部分来进行授课,强调知识为技能服务。

底版材料与设备操作
01.常用导线和绝缘材料

(2863s)

02.焊接材料及工具的使用

(2831s)

03.覆铜板的材料和制造过程

(2717s)

04.显影机的结构和维护

(2917s)

05.显影与定影相关知识

(2692s)

06.光学测长仪的原理和操作

(2758s)

07.光学检测仪的原理和操作

(2703s)

08.底版的图形和齐套检查

(2720s)

09.激光光绘机的操作

(2765s)

光绘与制版
01.底板的制作工艺

(2884s)

02.光绘的工艺流程

(2703s)

03.感光制版

(2773s)

04.底版的冲洗

(2702s)

05.裁刀及数控钻

(2768s)

计算机辅助排版
01.计算机辅助排版(一)

(2957s)

02.计算机辅助排版(二)

(2702s)

03.计算机辅助排版(三)

(2701s)

04.计算机辅助排版(四)

(2724s)

环境和工具
01.常用工具的使用方法

(2890s)

印制板制造工艺及基板
01.印制板的基本制造工艺

(2749s)

02.印制板用基材的分类和性能

(2704s)

03.印制板用基材的特性

(2801s)

04.印制板用基材选用的依据

(2986s)

印制底版及钻孔
01.光绘法制作底版

(2701s)

02.照相制作工艺

(2701s)

03.印制板孔加工及数控钻孔

(2658s)

04.钻孔的工艺及加工

(2702s)

保护与存储
01.贴膜机的操作

(2753s)

02.贴膜工艺

(2757s)

03.底版的存储和收纳

(2752s)

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