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课程
电子产品制版工(五级16课时)
电子产品制版工/印制电路照相制版工/
0.0
35
视频
16.2
课时
50.00
介绍
目录

课程概述

本课程包含光绘与制版、计算机辅助排版、印制底版及钻孔、保护与存储相关知识。

课程目标

通过学习使学员掌握光绘与制版、计算机辅助排版、印制底版及钻孔、保护与存储的知识和技能。

考核评价

考核的重点是:光绘与制版、计算机辅助排版、印制底版及钻孔、保护与存储等板块。共20题

讲师介绍

王建峰

详细介绍

本课程主要内容包含:底板的制作工艺,光绘的工艺流程,感光制版,底版的冲洗,裁刀及数控钻,计算机辅助排版,光绘法制作底版,照相制作工艺,印制板孔加工及数控钻孔,钻孔的工艺及加工,贴膜机的操作,贴膜工艺,底版的存储和收纳。

每个培训单元以职业能力为主线,按照培训重点、知识要求、技能操作三个组成部分来进行授课,强调知识为技能服务。

光绘与制版
01.底板的制作工艺

(2884s)

02.光绘的工艺流程

(2703s)

03.感光制版

(2773s)

04.底版的冲洗

(2702s)

05.裁刀及数控钻

(2768s)

计算机辅助排版
01.计算机辅助排版(一)

(2957s)

02.计算机辅助排版(二)

(2702s)

03.计算机辅助排版(三)

(2701s)

04.计算机辅助排版(四)

(2724s)

印制底版及钻孔
01.光绘法制作底版

(2701s)

02.照相制作工艺

(2701s)

03.印制板孔加工及数控钻孔

(2658s)

04.钻孔的工艺及加工

(2702s)

保护与存储
01.贴膜机的操作

(2753s)

02.贴膜工艺

(2757s)

03.底版的存储和收纳

(2752s)

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