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课程
电子产品制版工(四级23课时)
电子产品制版工/印制电路照相制版工/
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16
视频
23.7
课时
72.00
介绍
目录

课程概述

本课程包含印制板设计、设备原理与维护、质量控制、孔金属化技术、多种化学工艺、双面柔性和高密度印制板的制造工艺、计算机辅助制图制版相关知识。

课程目标

通过学习使学员掌握印制板设计、设备原理与维护、质量控制、孔金属化技术、多种化学工艺、双面柔性和高密度印制板的制造工艺、计算机辅助制图制版的相关知识和技能。

考核评价

考核的重点是:印制板设计、设备原理与维护、质量控制、孔金属化技术、多种化学工艺、双面柔性和高密度印制板的制造工艺、计算机辅助制图制版等板块。共20题

讲师介绍

王建峰

详细介绍

本课程主要内容包含:印制板设计的原则和方法,布局及布线的原则和方法,数控铣切及激光钻孔,显影原理与参数控制,定影原理与参数控制,尺寸检查,图形质量检查,印制板的各项性能检查,激光直接成像技术,化学镀铜工艺,活化液和沉铜液的使用和维护,光化学图形转移技术,电镀Sn和Pb合金,蚀刻工艺,丝网印刷准备及印料,丝网印刷的工艺及缺陷修补,多层板的材料和原料控制,双面柔性印制板制造工艺,高密度印制板的制造工艺,计算机辅助制图制版。

每个培训单元以职业能力为主线,按照培训重点、知识要求、技能操作三个组成部分来进行授课,强调知识为技能服务。

印制板设计
01.印制板设计的原则和方法

(2833s)

02.布局及布线的原则和方法

(2777s)

设备原理与维护
01.数控铣切及激光钻孔

(2702s)

02.显影原理与参数控制

(2797s)

03.定影原理与参数控制

(2822s)

质量控制
01.尺寸检查

(2981s)

02.图形质量检查

(2830s)

03.印制板的各项性能检查

(2722s)

04.激光直接成像技术

(2740s)

孔金属化技术
01.化学镀铜工艺

(2740s)

02.活化液和沉铜液的使用和维护

(2704s)

多种化学工艺
01.光化学图形转移技术

(2756s)

02.电镀Sn和Pb合金

(2824s)

03.蚀刻工艺

(2847s)

04.丝网印刷准备及印料

(2787s)

05.丝网印刷的工艺及缺陷修补

(2754s)

06.多层板的材料和原料控制

(2938s)

双面柔性和高密度印制板的制造工艺
01.双面柔性印制板制造工艺

(2964s)

02.高密度印制板的制造工艺

(2736s)

计算机辅助制图制版
01.计算机辅助制图制版(一)

(2713s)

02.计算机辅助制图制版(二)

(2793s)

03.计算机辅助制图制版(三)

(2704s)

04.计算机辅助制图制版(四)

(2766s)

资源方logo

智越职培

477

门课

3498

人报名学习

监督管理单位:江苏省人力资源和社会保障厅     运营服务单位:杭州沃土教育科技股份有限公司     技术支持单位:浙江浙大网新软件产业集团有限公司