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介绍
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课程概述
本课程包含半导体芯片制造基础知识，工艺环境处置，光刻的相关知识。
课程目标
通过本课程学员需要掌握：半导体芯片制造基础知识、工艺环境处置，光刻的相关知识。
考核评价
采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、多选和判断题。
详细介绍
本课程包含半导体芯片制造基础知识，工艺环境处置，光刻的相关知识。
智越职培
483
门课
5621
人报名学习
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
