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课程概述
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。 主要学习内容：半导体芯片制造基础知识、工艺环境、光刻、刻蚀、工艺监控和来料检查等知识。
课程目标
通过学习学员需要掌握半导体集成电路基本知识、光刻概述、光刻工艺流程、光刻技术中的常见问题、光刻掩膜版的制造、光刻胶、湿法刻蚀、干法刻蚀、刻蚀设备及检测等知识。
考核评价
本课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、多选和判断。重点考核：半导体集成电路基本知识、光刻概述、光刻工艺流程、光刻技术中的常见问题、光刻掩膜版的制造、光刻胶、湿法刻蚀、干法刻蚀、刻蚀设备及检测等知识。
讲师介绍
甄珍珍
详细介绍
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
本课程详细介绍了半导体集成电路基本知识、衬底材料、硅晶体的结构特点、硅晶体缺陷及杂质、硅片的制备、洁净区的定义、要求及组成、净化间洁净度控制、光刻概述、光刻工艺流程、光刻技术中的常见问题、光刻掩膜版的制造、光刻胶、湿法刻蚀、干法刻蚀、刻蚀设备及检测、工艺监控和来料检查等知识。
（2756s）
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智越职培
482
门课
3538
人报名学习
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
