客服咨询
意见反馈
介绍
目录
课程概述
本课程包含半导体芯片制造基础知识、气相外延、分子束外延及其他外延方法、外延缺陷与外延层检测、CVD工艺原理、光刻工艺流程，干、湿法刻蚀，非晶态电镀及电镀展望等知识。
课程目标
通过本课程学员需要掌握：半导体芯片制造基础知识、工艺环境、外延生长、氧化、扩散、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、电子真空镀膜、工艺监控、半导体器件和集成电路电镀等知识和技能。
考核评价
考核的重点是：外延生长、化学气相淀积、光刻、刻蚀和工艺监控等板块。共20题。
讲师介绍
甄珍珍
详细介绍
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
主要学习内容为：半导体芯片制造基础知识、工艺环境、外延生长、氧化、扩散、化学气相淀积、光刻、刻蚀、离子注入、退火、电子真空镀膜、工艺监控、半导体器件和集成电路电镀。
重点难点：外延生长、化学气相淀积、光刻、刻蚀和工艺监控等内容。
外延生长
01.外延概述
（2777s）
02.气相外延（一）
（2768s）
03.气相外延（二）
（2801s）
04.分子束外延及其他外延方法
（2735s）
05.外延缺陷与外延层检测
（2733s）
退火
01.退火
（2740s）
智越职培
482
门课
3538
人报名学习
推荐课程
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
