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课程概述
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。 本课程主要讲解了半导体集成电路基本知识、衬底材料、硅晶体的结构特点、硅晶体缺陷及杂质、沾污的类型、沾污的源与控制、硅片的湿法清洗、质量测量、光刻工艺、光刻工艺步骤、光学光刻、显影及坚膜、光刻设备、光刻质量控制、刻蚀工艺、干法刻蚀与湿法腐蚀、干法刻蚀的应用、等离子体刻蚀反应器、去胶及刻蚀检查等知识。
课程目标
通过学习学员需要掌握半导体集成电路基本知识、衬底材料、硅晶体的结构特点、硅晶体缺陷及杂质、沾污的类型、沾污的源与控制、硅片的湿法清洗、质量测量、光刻工艺、光刻工艺步骤、光学光刻、显影及坚膜、光刻设备、光刻质量控制、刻蚀工艺、干法刻蚀与湿法腐蚀、干法刻蚀的应用、等离子体刻蚀反应器、去胶及刻蚀检查等知识。
考核评价
本课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、多选和判断。重点考核：半导体集成电路基本知识、衬底材料、硅晶体的结构特点、硅晶体缺陷及杂质、沾污的类型、沾污的源与控制、硅片的湿法清洗、质量测量、光刻工艺、光刻工艺步骤、光学光刻、显影及坚膜、光刻设备、光刻质量控制、刻蚀工艺、干法刻蚀与湿法腐蚀、干法刻蚀的应用、等离子体刻蚀反应器、去胶及刻蚀检查等知识。
详细介绍
适用学习对象：从事操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
本课程主要讲解了半导体集成电路基本知识、衬底材料、硅晶体的结构特点、硅晶体缺陷及杂质、沾污的类型、沾污的源与控制、硅片的湿法清洗、质量测量、光刻工艺、光刻工艺步骤、光学光刻、显影及坚膜、光刻设备、光刻质量控制、刻蚀工艺、干法刻蚀与湿法腐蚀、干法刻蚀的应用、等离子体刻蚀反应器、去胶及刻蚀检查等知识。
智越职培
483
门课
5621
人报名学习
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