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课程概述
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。 主要讲解了装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
课程目标
通过学习可以掌握装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
考核评价
重点考核装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要讲解了装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
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