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课程概述
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。 主要讲解了装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
课程目标
通过学习可以掌握装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
考核评价
重点考核装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
讲师介绍
甄珍珍
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要讲解了装架工艺、焊接材料及引线键合设备、引线键合工艺、引线键合评价方法、芯片减薄与切割、CMOS制作步骤、表面贴装技术、封帽后检测、金属溅射及电镀、合金电镀与复合电镀、非晶态电镀及电镀展望等知识。
（2772s）
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智越职培
482
门课
3538
人报名学习
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
