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课程概述
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。 主要学习内容为：半导体基础知识，集成电路基础知识，模拟与射频集成电路设计，数字集成电路设计，集成电路测试设计与分析，粘接、钎焊、共晶焊、键合、芯片装架、元器件、芯片贴装、封装技术、微系统基片制备、微系统装接等知识点。
课程目标
通过本课程学习，学员能掌握粘接的过程、钎焊的基本原理、钎焊的方法，了解各种材料的钎焊、钎焊的质量控制；能了解焊接材料及引线键合设备，掌握引线键合过程及对于引线键合评价方法；掌握不同的键合方法；掌握不同的封装技术，集成电路调试的基础知识；掌握微系统基片制备工艺；掌握微系统装接技术等。
考核评价
本课程采用线上理论考试形式进行考核评价，试题包括单选、判断和多选，重点考核：数字集成电路设计，粘接、钎焊、共晶焊、键合、、生瓷工艺、元器件、芯片贴装、封装技术、混合集成电路调试、等知识点。
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要学习内容为：半导体基础知识，集成电路基础知识，模拟与射频集成电路设计，数字集成电路设计，集成电路测试设计与分析，粘接、钎焊、共晶焊、键合、芯片装架、元器件、芯片贴装、封装技术、微系统基片制备、微系统装接，企业生产安全规范、工匠精神，及法律基础等知识点。
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监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
