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介绍
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课程概述
本课程为半导体分立器件和集成电路装调工初级课程。适用学习对象：从事半导体分立器件和集成电路装调的人员。
课程目标
通过本课程学习，学员能掌握不同的封装技术；掌握集成电路调试的基础知识。
考核评价
重点难点：封帽、封装技术等。共20题。
讲师介绍
甄珍珍
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要学习内容为：半导体基础知识，封帽及封帽后处理，封装技术，混合集成电路调试等知识。
基础知识
01.半导体及其基本特性
（2945s）
02.半导体的电导率和载流子输运
（2828s）
03.半导体材料基础
（2774s）
04.半导体材料（一）
（2811s）
05.半导体材料（二）
（2791s）
封帽及封帽后处理
01.锡熔封工艺
（2884s）
02.金锡焊料环
（2816s）
03.金锡熔封烧结工艺流程
（2776s）
04.平行缝焊工艺
（2800s）
05.平行缝焊焊接质量影响因素
（2787s）
06.AuSn焊料环的平行缝焊
（2874s）
07.玻璃熔封
（2838s）
08.封帽后检测
（2999s）
混合集成电路调试
01.集成电路测试知识
（2737s）
智越职培
477
门课
3498
人报名学习
推荐课程
半导体分立器件和集成电路装调工-五级
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
