客服咨询
意见反馈
介绍
目录
课程概述
本课程为半导体分立器件和集成电路装调工初级课程。适用学习对象：从事半导体分立器件和集成电路装调的人员。
课程目标
通过本课程学习，学员能掌握不同的封装技术；掌握集成电路调试的基础知识。
考核评价
重点难点：封帽、封装技术等。共20题。
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要学习内容为：半导体基础知识，封帽及封帽后处理，封装技术，混合集成电路调试等知识。
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
