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介绍
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课程概述
本课程为半导体分立器件和集成电路装调工中级课程。适用学习对象：从事半导体分立器件和集成电路装调的人员。
课程目标
通过本课程学习，学员能掌握生瓷工艺；掌握不同的封装技术；掌握集成电路调试的基础知识；掌握微系统基片制备工艺；掌握微系统装接技术。
考核评价
重点难点：封装技术，混合集成电路调试，微系统基片制备，微系统装接等。共20题
详细介绍
适用学习对象：从事芯片装架、 半导体分立器件封装、 半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、 划片机、 键合机等设备、 装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。
主要学习内容为：生瓷工艺，元器件、芯片贴装，封装技术，混合集成电路调试，微系统基片制备，微系统装接等知识。
监督管理单位：江苏省人力资源和社会保障厅 运营服务单位：杭州沃土教育科技股份有限公司 技术支持单位：浙江浙大网新软件产业集团有限公司
