半导体分立器件和集成电路装调工（四级23课时）-江苏工匠课堂

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半导体分立器件和集成电路装调工（四级23课时）

半导体分立器件和集成电路装调工/半导体分立器件和集成电路微系统组装工/

0.0

分

22

视频

23.7

课时

95.00

介绍

目录

课程概述

本课程为半导体分立器件和集成电路装调工中级课程。适用学习对象：从事半导体分立器件和集成电路装调的人员。

课程目标

通过本课程学习，学员能掌握生瓷工艺；掌握不同的封装技术；掌握集成电路调试的基础知识；掌握微系统基片制备工艺；掌握微系统装接技术。

考核评价

重点难点：封装技术，混合集成电路调试，微系统基片制备，微系统装接等。共20题

讲师介绍

甄珍珍

详细介绍

适用学习对象：从事芯片装架、半导体分立器件封装、半导体分立器件和集成电路键合、混合集成电路装调、集成电路管壳制造、操作烧结炉、划片机、键合机等设备、装配半导体分立器件及集成电路等工作的人员。

主要学习内容为：生瓷工艺，元器件、芯片贴装，封装技术，混合集成电路调试，微系统基片制备，微系统装接等知识。

内部目检

01.芯片的镜检

（2773s）

02.CMOS制作步骤

（2810s）

生瓷工艺

01.流延成型法

（2973s）

02.陶瓷封装

（2726s）

元器件、芯片贴装

01.通孔插装技术

（2797s）

02.表面贴装技术（一）

（2793s）

03.表面贴装技术（二）

（2757s）

封装技术

01.封胶材料与技术

（2792s）

02.塑料封装

（2770s）

03.气密性封接

（2793s）

04.封装可靠性工程

（2774s）

混合集成电路调试

01.数字电路测试方法

（2765s）

02.模拟电路及数模混合电路测试

（2831s）

微系统基片制备

01.光刻胶

（2770s）

02.金属溅射及电镀

（2772s）

03.材料膜的生长

（2766s）

04.基片互连

（2743s）

微系统装接

01.微系统简介

（2785s）

02.BGA技术

（2776s）

03.CSP技术

（2829s）

04.倒装芯片技术

（2752s）

05.WLP技术

（2755s）

06.MCM封装与三维封装技术

（2731s）

智越职培

482

门课

3538

人报名学习

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